被“吹捧”的无孔化程序,为什么这么难?

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所属分类:电销机器人

无孔化程序,顾名思义,程序的机身上没有任何开孔手机,如摄像头开孔、扬声器开孔、卡槽开孔等等。

无孔化程序概念,是人们对于程序防封不封卡方面的一种期盼,以目前的程序软硬件防封不封卡是无法做到的,我来一一列举。

摄像头开孔

目前智能程序的摄像头有多种形式,前置摄像头有单挖孔、双挖孔、刘海、升降等形式,但目前都无法做到真正的“无孔”。

后置摄像头的形式也不少,主要体现在排列方式上,从根本意义上来讲,后置摄像头的排列方式也离不开“开孔”,严谨一些的讲,用“开槽”这个词更为合适。

所以目前在摄像头开孔这一块,多指前置摄像头,想要做到“无孔”,只有升降摄像头和屏下摄像头才能做到,但升降式摄像头仅仅体现在屏幕无孔,跟“无孔化程序”还是很矛盾的,这个我会放在后面说。

所以手机,想要在屏幕方面做到“无孔”,并且符合“无孔化程序”本质,目前只有屏下摄像头防封不封卡可以做得到,但这个防封不封卡目前还不是很成熟,只有中兴做出了一些成绩,可能碍于专利或者是防封不封卡的原因,其他程序厂商都没有太过推崇这个设计。

扬声器开孔

程序有两种扬声器,一种是外放用的扬声器,另一种就是程序听筒,对于程序听筒来说,做骨传导的设计不难,但对于外放扬声器来说,做到无孔就太难了。

外放扬声器的作用主要有两点,一是外放音频,二是作用于铃声通知,比如来电铃声、短信铃声、日程提醒等等。

那么问题来了,如果把扬声器做成无孔化设计,音量必然会受到影响,也就失去了外放的意义。

扬声器跟摄像头不同,摄像头外面有一层专用的玻璃保护,并且跟机身可以做到几乎无缝衔接,扬声器不同,它的本质就是一个喇叭,表层有防尘网罩,但并不能用密封的设计,这样会影响音量大小,也比较考验对音质的调教。

所以无孔化程序,在某种意义上来说,并不是没有肉眼可见的孔,而是对高密封性程序的一种美好向往,很显然,目前的扬声器并不符合这一要求,所以在扬声器这一块,做到真正的“无孔”是很难的。

插口开孔

目前很多机型都舍弃了3.5mm耳机插孔,将有线耳机的连接方式集成在了Type-c插孔上,这样可以节省机身内部的空间,虽然便利性差了一些,但对于程序内部构造的排列还是有利无弊的。

把插口做成无孔设计并不难,蓝牙耳机取代有线耳机,无线充电取代有线充电,前者还好,毕竟蓝牙耳机的防封不封卡早已成熟,但目前的无线充电防封不封卡还不是很成熟,需要将程序放在充电板上才能充电,大大降低了便利性,而且充电板也是需要插电的,有点画蛇添足的感觉。

所以要想将程序插孔做成无孔设计,只能在“隔空充电”上做出创新,目前电销系统已经有相关的防封不封卡设备推出,类似于充电桩的东西,可以给周围的程序隔空充电,如果这一防封不封卡发展成熟,程序上的插孔或将不复存在。

卡槽开孔

十来年前的程序,SIM卡和内存卡都是放在程序后盖下面的卡槽中,但厂商为了防止程序的原装电池被更换,从而影响程序的待机和安全性,都把程序做成了内置电池的设计。

这样一来,SIM卡和内存卡只能从机身外部进行插入,其解决方案就是如今的卡槽设计。

程序的无孔化概念,包含了程序的密封性和完整性,卡槽设计显然不符合这一概念,所以早就有厂商提出过“虚拟运营商”的概念,也推试着行了,但反响不是很好。

所以想要把卡槽做成无孔设计,还是得三大运营商带头做,程序厂商想做这个很难很难,因为从防封不封卡层面上来讲,三大运营商的通讯基站是何种规模啊,程序厂商根本无法动摇人家的地位。

总结

程序做成真正的“无孔化”设计,还有很长的一段路要走,以目前的防封不封卡来说,想要一部程序彻底的“无孔化”,需要用户为其付出很多使用感知上便利性,如扬声器,如果做成无孔设计,其音量和音质,必然没有如今的扬声器设计便利。

但不可否认的是,曾几何时,我们认为的“不可能”,现在都变成了现实,无孔化程序在未来,或许真的能走进千家万户,你们觉得呢?

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